Коннектор края карты – это распространенный электронный разъем, конструкция и производство которого напрямую влияют на качество передачи сигнала, долговечность и производительность приложения. Ниже подробно рассматривается процесс их изготовления, выбор материалов и их влияние на производительность.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 

1. Основная структура разъема Card Edge
Коннектор Card Edge Connector обычно состоит из следующих компонентов:
-Материал подложки (корпус): Обеспечивает механическую прочность и электрическую изоляцию.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Контакты: Используются для передачи электрических сигналов.
– Покрытие: Защищает контактные поверхности и улучшает эксплуатационные характеристики.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 

Выбор материала и технологического процесса для каждой детали влияет на конечные характеристики разъема.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 

2. Выбор материала для изготовления

(1) Основной материал
Материал матрицы в основном обеспечивает механическую поддержку и изоляционные функции, и обычно используются следующие пластмассы или композитные материалы:
– Термопласты (например, PBT, LCP):
– Преимущества: Высокая термостойкость, высокая механическая прочность, подходит для высокотемпературного процесса пайки оплавлением.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Применение: Подходит для высокоскоростной передачи сигнала и применения в жестких условиях.
– Эпоксидная смола (эпоксидная смола):
– Преимущества: Простота обработки и низкая стоимость.
– Ограничения: Может плохо работать при высоких температурах.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 

(2) Материалы контактных выводов
Материал контактной клеммы определяет проводимость и долговечность, распространенные материалы включают:
– Медные сплавы (например, фосфористая бронза, бериллиевая медь):
– Преимущества: Отличная проводимость и гибкость.
– Области применения: Подходит для сценариев, требующих высокой надежности.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Нержавеющая сталь:
– Преимущества: устойчива к коррозии и недорога.
– Ограничения: менее проводящая, чем медные сплавы.

3. Варианты нанесения покрытия

Покрытие используется для защиты контактных поверхностей и улучшения электропроводности, коррозионной стойкости и износостойкости. К распространенным материалам для нанесения покрытия относятся:

(1) Золотое покрытие (Gold Plating)
– Особенности:
– Отличная устойчивость к окислению и коррозии.
– Обеспечивает стабильно низкое контактное сопротивление.
– Толщина покрытия:
– Обычно 1-50 микродюймов. Большая толщина увеличивает долговечность, но повышает стоимость.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Области применения: Для высокоскоростных, высоконадежных сценариев (например, серверы и коммуникационное оборудование).

(2) Никелевое покрытие (никелирование)
– Особенности:
– Обеспечивает механическую поддержку и предотвращает диффузию металлов.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Обычно используется в качестве базового слоя для нанесения золотого или оловянного покрытия.
– Области применения: Используется в качестве подложки во всех высокопроизводительных процессах нанесения покрытий.

(3) Оловянное покрытие
– Характеристики:
– Низкая стоимость, легко паяется.
– Плохая коррозионная стойкость, склонность к образованию окисленного слоя.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 
– Применение: Используется для чувствительных к стоимости, низкочастотных или некритичных приложений.

4. Производственный процесс
Производственные процессы имеют решающее значение для качества и стабильности соединителей. К ключевым процессам относятся:

(1) Формование
– Формование подложки: Пластиковая подложка изготавливается методом литья под давлением для обеспечения точности размеров и механической прочности.
– Прецизионная штамповка: Используется для создания металлических контактов для обеспечения формы и электропроводности.

(2) Процесс нанесения покрытия
– Метод нанесения покрытия: Нанесение покрытия (золото или олово) для защиты металлических поверхностей.
– Ключевые параметры включают толщину и равномерность покрытия.
– Методы контроля: Необходим строгий контроль толщины и качества покрытия, чтобы избежать плохого контакта или чрезмерного износа.

(3) Сборка и тестирование
– Автоматизированная сборка: Пластиковая подложка и металлические клеммы собираются на высокоточном оборудовании.
– Проверка качества: включая размеры, силу вставки и извлечения, сопротивление контакту и тест на старение в окружающей среде. PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com. 

5. Влияние материала и процесса на производительность

Атрибуты Влияющие факторы Направление оптимизации
Проводимость Материалы контактных выводов (медь, металлическое покрытие) Выбор высокопроводящих медных сплавов с золотым покрытием
Долговечность Толщина и тип покрытия Увеличение толщины золотого покрытия и отказ от оловянного покрытия
Механическая прочность Материалы покрытия (например, золото, никель) Предпочтительнее золотое покрытие, никель в качестве защиты под слоем
Механическая прочность Материал подложки (тип пластика) Выбирайте высокопрочные термопластики
Целостность сигнала Точность контактных выводов, согласованность материалов Прецизионная обработка, строгий контроль допусков размеров

6. Резюме
Материалы и процессы, используемые для производства соединителей с картонной кромкой, оказывают непосредственное влияние на их производительность. Выбор материала позволяет сбалансировать стоимость и производительность, а точность производственного процесса определяет надежность конечного продукта. В высокопроизводительных приложениях, таких как высокоскоростная связь или промышленная автоматизация, предпочтительны клеммы из медных сплавов с золотым покрытием, в то время как в сценариях, требующих больших затрат, лучшим выбором может быть оловянное покрытие и базовый пластик.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.