Da moderne elektronische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger werden, steigen auch die Anforderungen an Steckverbinder. Die Molex MicroFit 3.0-Serie ist aufgrund ihrer überlegenen elektrischen Leistung die bevorzugte Wahl für Hochleistungsanwendungen. Mit ihrer hohen Strombelastbarkeit und den niederohmigen Verbindungen bietet sie durch innovatives Design und hochwertige Materialien eine zuverlässige Lösung für anspruchsvolle elektrische Umgebungen. Diese Kombination erfüllt nicht nur die Anforderungen von stromintensiven Geräten, sondern bringt auch die Elektronikindustrie voran.

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1. überlegene hohe Stromübertragungsfähigkeit

Molex MicroFit 3.0-Steckverbinder zeichnen sich durch eine hohe Stromübertragungsfähigkeit von bis zu 8,5 A aus und bieten damit einen starken Leistungsvorteil in einem kompakten Design.

– Unterstützung von Hochstromanwendungen: Diese hohe Stromkapazität macht sie geeignet für Power Management, Ladegeräte und andere stromintensive Anwendungen und reduziert den Stromverlust und die Wärmeentwicklung erheblich.
– Thermisch optimiertes Design: Durch die Optimierung der Schaltungspfade und der Materialeigenschaften werden die thermischen Auswirkungen des Molex MicroFit 3.0 im Hochstrombetrieb effektiv kontrolliert, was die Sicherheit und Leistungsstabilität des Geräts gewährleistet.

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2) Stabilität und Effizienz durch niederohmige Verbindungen

Der Molex MicroFit 3.0 minimiert den Kontaktwiderstand durch fortschrittliches Design und hochwertige leitfähige Materialien für eine zuverlässige elektrische Verbindung.

– Optimierung der leitfähigen Materialien: Es werden hochleitfähige Materialien wie Phosphorbronze verwendet, die verzinnt oder vergoldet werden, um die Leitfähigkeit der Kontaktflächen zu erhöhen und ihre Lebensdauer zu verlängern.
– Design mit vielen Kontaktpunkten: Das Design mit mehreren Kontaktpunkten für jeden Anschluss gewährleistet eine gleichmäßige Stromverteilung, vermeidet Überlastungsprobleme an einem einzelnen Kontaktpunkt und verbessert die Gesamtleistung des Systems.
– Anti-Oxidationsleistung: Vergoldete Kontaktoberflächen verhindern effektiv eine Leistungsverschlechterung durch Oxidation und gewährleisten eine stabile Leistung über lange Zeiträume hinweg.

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3. optimiertes Design für raue Umgebungen

Molex MicroFit 3.0 erfüllt nicht nur die Anforderungen normaler elektrischer Umgebungen, sondern ist durch eine Reihe von Design-Optimierungen auch für komplexe Bedingungen und extreme Anwendungen optimiert.

– Unterstützung hoher Spannungen: Bis zu 600 V für Industrie-, Automobil- und Hochspannungssysteme.
– Hohe Vibrationsbeständigkeit und Langlebigkeit: Die Kontaktstruktur wurde strengen Vibrations- und Schocktests unterzogen und eignet sich daher für den Einsatz in der Automobilelektronik, in industriellen Steuerungen und anderen Umgebungen, die Vibrationen ausgesetzt sind.
– Großer Temperaturbereich: Unterstützt Betriebstemperaturen von -40°C bis +105°C und gewährleistet, dass das Gerät auch unter extremen Temperaturbedingungen seine Leistung beibehält.

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4 Innovationen bei Design und Materialien

Der Erfolg der Molex MicroFit 3.0-Serie ist auf die Optimierung von Design und Materialien zurückzuführen.

– Doppelte Kontaktfedern: Mehrere Kontaktpunkte sorgen für eine größere Kontaktfläche und verteilen die Stromdichte, was nicht nur die Leitfähigkeit erhöht, sondern auch den Leistungsabfall aufgrund von Wärmeentwicklung verringert.
– Mechanisches Verriegelungssystem: Nach jedem Einstecken wird der Steckverbinder durch die Verriegelung stabilisiert, wodurch Kurzschlüsse oder instabile Leistungen durch lose Schaltkreise vermieden werden.
– Hochbeständiges Gehäusematerial: Das Gehäuse des Steckverbinders besteht aus hochwertigen technischen Kunststoffen mit hoher Flammwidrigkeit und mechanischer Festigkeit und bietet gleichzeitig eine gute Isolierung.

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5. eine breite Palette von Anwendungsszenarien, um verschiedene Anforderungen zu erfüllen

Der Molex MicroFit 3.0 mit seinem kompakten und dennoch leistungsstarken Design wird in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt.

– Unterhaltungselektronik: In Stromadaptern, Spielgeräten und Hochleistungs-Desktops bietet MicroFit 3.0 eine effiziente Stromanschlusslösung.
– Automobilindustrie: Es eignet sich für eine Vielzahl von elektronischen Geräten im Automobil, wie z. B. On-Board-Ladesysteme, Sensormodule, LED-Beleuchtung usw., um eine langfristige Stabilität zu gewährleisten.
– Industrielle Steuerung und medizinische Geräte: In der Automatisierungssteuerung und in medizinischen Präzisionsgeräten sind die hohe Zuverlässigkeit und Störfestigkeit von MicroFit 3.0 unverzichtbare Vorteile.
– Neue Energie und Internet der Dinge: Geeignet für Solarenergieanlagen, Elektrowerkzeuge und Smart-Home-Systeme, die eine effiziente Energieübertragung unterstützen.

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6. vorteilhafte Kombination von hohem Strom und niedrigem Widerstand

Durch die Kombination von hoher Strombelastbarkeit und niedrigem Widerstand optimiert Molex MicroFit 3.0 nicht nur die Energieeffizienz von Geräten, sondern vereinfacht auch das Systemdesign. In Szenarien, in denen hohe Leistung, Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind, bietet es Ingenieuren eine zuverlässige Lösung und reduziert gleichzeitig die Wartungs- und Austauschhäufigkeit.

Molex MicroFit 3.0 ist ein vorbildliches Beispiel für elektronische Verbindungstechnik, die dank ihrer überlegenen elektrischen Leistung, ihrer breiten Anwendbarkeit und ihrer hochwertigen Konstruktion die Grundlage für den effizienten Betrieb moderner elektronischer Systeme bildet.