Le système Micro-Fit 3.0 de Molex fournit une puissance allant jusqu’à 8,5 A, au pas de 3,00 mm, dans un boîtier compact, dans des configurations fil à fil et fil à carte. Les connecteurs d’alimentation sont souvent nécessaires pour les applications oem dans des espaces restreints. Les connecteurs Micro-Fit 3.0 blind mate interface (BMI) sont conçus pour les applications blind mate. Ils autorisent les erreurs d’appariement. Dans les applications difficiles d’accès, telles que les tiroirs ou les plateaux d’assemblage de ventilateurs, les connecteurs doivent être accouplés et désaccouplés sans être vus. La série de connecteurs Micro-Fit TPA aide à prévenir les défaillances du produit final en fournissant une assurance de position des bornes (TPA).TPA réduit les retours de bornes en fournissant une redondance de verrouillage.L’assembleur ne peut pas insérer le TPA à moins que les bornes n’aient été correctement insérées.

Les connecteurs Micro-Fit 3.0 CPI (Pin Compatible) offrent une interface à broches compatibles tout en conservant toutes les fonctionnalités d’un connecteur Micro-Fit 3.0 standard. Le connecteur Micro-Fit 3.0 CPI s’accouple avec le réceptacle Micro-Fit 3.0 pour permettre des changements d’exécution lorsque la carte passe d’une application de soudure à une application de pressage. Pour réduire les coûts d’application, l’oem préfère souvent les connecteurs à broches compatibles qui ne nécessitent pas de soudure.

Les bornes Micro-Fit 3.0 RMF (Reduced Mating Force) sont conçues pour les applications qui nécessitent des forces de contact et de séparation plus faibles ou lorsque les unités sont soumises à des cycles fréquents. La version pré-lubrifiée peut être accouplée jusqu’à 250 fois et s’adapte aux boîtiers Micro-Fit 3.0 standard. Les applications requièrent généralement des terminaisons robustes et de faibles forces d’accouplement afin de réduire la fatigue de l’opérateur lors de l’assemblage et/ou de supporter des cycles d’accouplement élevés.

Micro-Fit 3.0 est un système d’interconnexion unique conçu pour répondre aux besoins des connecteurs de signal ou de puissance à haute densité de contact et intègre de nombreuses caractéristiques que l’on trouvait auparavant sur les connecteurs de puissance de plus grande taille.Les produits Micro-Fit sont disponibles dans des tailles de circuit de 2 à 24 pour des applications à une ou deux rangées, fil à fil ou carte à carte. La gamme de produits est disponible dans plus de 500 références avec de nombreuses options de rétention, y compris des goujons de montage, des clips à souder et une rétention de borne décalée. Le système de connecteurs Micro-Fit 3.0 permet de garantir la position des bornes, l’accouplement aveugle et la polarisation pour un assemblage précis.