Molex의 Micro-Fit 3.0은 전선 간 및 전선 기판 간 구성의 콤팩트한 패키지로 최대 8.5A, 3.00mm 피치 전력을 제공합니다. 전력 커넥터는 공간 제약적인 응용 분야의 OEM에 필요한 경우가 많습니다. Micro-Fit 3.0 블라인드 결합 인터페이스(BMI) 커넥터는 블라인드 결합 응용 분야를 위해 설계되었습니다. 이 커넥터는 결합 불일치를 허용합니다. 서랍이나 팬 조립 트레이와 같이 접근하기 어려운 애플리케이션에서는 커넥터를 눈에 띄지 않게 결합하고 분리해야 합니다. 이렇게 하면 커넥터 및/또는 단자가 손상되고 귀중한 노동 시간이 소모될 수 있습니다.Micro-Fit TPA 커넥터 시리즈는 단자 위치 보증(TPA)을 제공하여 최종 제품 고장을 방지합니다.TPA는 잠금 중복성을 제공하여 단자 백아웃을 줄이고 조립자는 단자가 올바르게 삽입되지 않으면 TPA를 삽입할 수 없습니다.

Micro-Fit 3.0 CPI(핀 호환) 커넥터는 표준 Micro-Fit 3.0 커넥터의 모든 기능을 유지하면서 호환 가능한 핀 인터페이스를 제공합니다. 견고한 핀 아이 설계는 권장 기판 레이아웃을 따를 때 안정적인 인터페이스를 제공하며, Micro-Fit 3.0 CPI 헤더는 Micro-Fit 3.0 리셉터클과 결합하여 기판이 솔더링에서 프레스 핏 애플리케이션으로 이동할 때 실행 변경을 허용합니다. 애플리케이션 비용을 줄이기 위해 OEM은 납땜이 필요 없는 호환 가능한 핀 커넥터를 선호하는 경우가 많습니다.

Micro-Fit 3.0 RMF(결합력 감소) 단자는 낮은 접촉 및 분리력이 필요한 애플리케이션 또는 장치를 자주 교체하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 사전 윤활 처리된 버전은 최대 250회까지 결합할 수 있으며 표준 Micro-Fit 3.0 하우징에 맞습니다. 일반적으로 애플리케이션에는 조립 중 작업자의 피로를 줄이고 높은 결합 주기를 견딜 수 있도록 견고한 터미네이션과 낮은 결합력이 필요합니다.

Micro-Fit 3.0은 고접점 밀도 신호 또는 전력 커넥터의 요구 사항을 충족하도록 설계된 고유한 상호 연결 시스템으로, 이전에 대형 전력 커넥터에서 볼 수 있었던 많은 기능을 통합하고 있으며, Micro-Fit 제품은 단일 및 이중 열, 전선 기판 간 및 전선 간 애플리케이션을 위한 2 ~ 24개의 회로 크기로 제공됩니다. 이 제품 라인은 500개 이상의 부품 번호로 제공되며 마운팅 스터드, 납땜 가능 클립, 오프셋 단자 고정 등 다양한 고정 옵션이 있습니다. 저력 윤활 종단은 결합 및 분리가 용이하도록 설계되었으며, Micro-Fit 3.0 커넥터 시스템은 정확한 조립을 위해 단자 위치 보장, 블라인드 결합 및 분극화를 제공합니다.