Micro-Fit 3.0 von Molex liefert bis zu 8,5 A Leistung im Raster 3,00 mm in einem kompakten Gehäuse in Wire-to-Wire- und Wire-to-Board-Konfigurationen. Leistungssteckverbinder werden häufig für OEM-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot benötigt. Micro-Fit 3.0 Blind Mate Interface (BMI)-Steckverbinder sind für Blind-Mate-Anwendungen konzipiert. Sie erlauben das Zusammenstecken von Fehlanschlüssen. In schwer zugänglichen Anwendungen, wie z. B. in Schubladen oder Lüftereinschüben, müssen Steckverbinder gesteckt und getrennt werden, ohne dass man sie sieht. Die Micro-Fit TPA-Steckverbinderserie trägt dazu bei, Endproduktfehler zu vermeiden, indem sie die Position der Klemmen sicherstellt (TPA). TPA reduziert das Herausfallen von Klemmen, indem sie eine Verriegelungsredundanz bietet.

Micro-Fit 3.0 CPI (Pin Compatible) Steckverbinder bieten eine kompatible Pin-Schnittstelle, wobei alle Funktionen eines Standard Micro-Fit 3.0 Steckverbinders erhalten bleiben. Die Micro-Fit 3.0 CPI Stiftleiste ist mit der Micro-Fit 3.0 Buchse kompatibel, so dass bei der Umstellung der Leiterplatte von Löt- auf Einpressanwendungen Änderungen möglich sind. Um die Anwendungskosten zu senken, bevorzugt oem oft kompatible Stiftleisten, die nicht gelötet werden müssen.

Micro-Fit 3.0 RMF-Klemmen (Reduced Mating Force) wurden für Anwendungen entwickelt, die geringere Kontakt- und Trennkräfte erfordern oder bei denen die Einheiten häufig getauscht werden. Die vorgeschmierte Version kann bis zu 250 Mal gesteckt werden und passt in standardmäßige Micro-Fit 3.0-Gehäuse. Anwendungen erfordern in der Regel robuste Anschlüsse und niedrige Steckkräfte, um die Ermüdung des Bedieners während der Montage zu verringern und/oder um hohen Steckzyklen standzuhalten.

Micro-Fit 3.0 ist ein einzigartiges Verbindungssystem, das für die Anforderungen von Signal- oder Leistungssteckverbindern mit hoher Kontaktdichte entwickelt wurde und viele der Merkmale integriert, die zuvor bei größeren Leistungssteckverbindern zu finden waren. Micro-Fit-Produkte sind in Schaltungsgrößen von 2 bis 24 für ein- und zweireihige, Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Anwendungen erhältlich. Die Produktlinie ist in mehr als 500 Teilenummern mit vielen Halteoptionen erhältlich, darunter Montagebolzen, lötbare Clips und versetzte Klemmenhalterung. Das Micro-Fit 3.0 Steckverbindersystem bietet eine sichere Positionierung der Anschlüsse, Blindsteckung und Polarisierung für eine präzise Montage.