Dongguan Lanbo Electronics Technology Co., Ltd.

Home > Blog
  • How to Choose the Right Card Edge Connector?Key Parameters and Design Guidelines
    Design Recommendations - Select connectors with a current capacity 20%-30% higher than the actual usage requirement to provide a safety margin. - In high current applications, prioritize terminal materials and processes with low contact resistance.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • Analyse de la pile de protocoles PCIe : analyse approfondie de la couche physique à la couche application
    unité de données du protocole de liaison de données (DLLP, Data Link Layer Packet) : Utilisée pour transmettre des informations de contrôle, y compris les mises à jour du contrôle de flux, la gestion de l'état de la liaison et les informations relatives à la gestion de l'alimentation.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • PCIe 프로토콜 스택 분석: 물리 계층부터 애플리케이션 계층까지 심층 분석
    데이터 링크 계층은 물리 계층 위에 위치하며 지점 간 데이터 전송의 안정성을 보장하는 역할을 담당합니다. 프레임 승인 메커니즘(ACK/NAK)과 오류 검사(LCRC)를 통해 오류 없는 전송을 달성합니다.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • PCIeプロトコルスタック解析:物理層からアプリケーション層まで徹底解析
    継続的な高速化とエネルギー効率の最適化。 AIや高性能ストレージなど、新たなアプリケーションのサポートを強化する。 大規模分散コンピューティングをサポートするため、より柔軟なトポロジーを提供する。PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • Protocol Stack Analysis of PCIe: In-depth Analysis from Physical Layer to Application Layer
    The host device (e.g., CPU) initiates a read/write request through the transaction layer and generates a TLP packet. The TLP packet carries the destination address, request type, and data load, and is transmitted down through the protocol stack layer by layer. The receiver unpacks the TLP packet, performs the corresponding operation and returns the result. Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • 카드 에지 커넥터 제조 공정 및 재료 선택
    카드 에지 커넥터 제조에 사용되는 재료와 공정은 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 재료 선택은 비용과 성능의 균형을 맞추고, 제조 공정의 정밀도는 최종 제품의 신뢰성을 결정합니다. 고속 통신이나 산업 자동화와 같은 고성능 애플리케이션에서는 금도금이 된 구리 합금 단자가 선호되는 반면, 비용에 민감한 시나리오에서는 주석 도금과 기본 플라스틱이 더 나은 선택일 수 있습니다.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • Herstellungsverfahren und Materialauswahl für Card Edge Connector
    Die für die Herstellung von Card Edge Connectors verwendeten Materialien und Verfahren haben einen direkten Einfluss auf ihre Leistung. Bei der Materialauswahl werden Kosten und Leistung gegeneinander abgewogen, während die Präzision des Herstellungsprozesses die Zuverlässigkeit des Endprodukts bestimmt. Bei Hochleistungsanwendungen wie Hochgeschwindigkeitskommunikation oder Industrieautomation werden Anschlüsse aus Kupferlegierungen mit Goldbeschichtung bevorzugt, während in kostensensiblen Szenarien Zinnbeschichtung und einfache Kunststoffe die bessere Wahl sein können.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
  • Процесс изготовления и выбор материала для разъема края карты
    Материалы и процессы, используемые для производства соединителей с картонной кромкой, оказывают непосредственное влияние на их производительность. Выбор материала позволяет сбалансировать стоимость и производительность, а точность производственного процесса определяет надежность конечного продукта. В высокопроизводительных приложениях, таких как высокоскоростная связь или промышленная автоматизация, предпочтительны клеммы из медных сплавов с золотым покрытием, в то время как в сценариях, требующих больших затрат, лучшим выбором может быть оловянное покрытие и базовый пластик.PCIExpress Explore high-speed connectivity solutions, including PCIe 5.0 slots, card edge connectors, PCIe sockets, and PCI Express 7.0 components, at dghoyato.com.
ce43671e0809c93deb6057891f38288