PCIe 5.0 - Repousser les limites du calcul haute performance et des centres de données

En mai 2019, PCI-SIG a introduit PCIe 5.0, doublant le taux de transfert de données de 16 GT/s à 32 GT/s par voie. PCIe 5.0 est spécifiquement conçu pour répondre aux demandes de données intensives des environnements d'intelligence artificielle (IA), de calcul haute performance (HPC) et de centres de données. Cet article présente les améliorations architecturales de PCIe 5.0, la compatibilité avec les normes antérieures et ses applications dans les secteurs à haute performance.

PCIe 5.0 - расширение границ высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных

Новая функция, появившаяся в PCIe 5.0, - режим обхода, который позволяет напрямую переходить от 2,5 ГТ/с к 32 ГТ/с. Этот обходной режим сокращает время инициализации соединения, что особенно полезно для встраиваемых систем, которым требуется высокая скорость соединения. В PCIe 5.0 также используется более совершенный метод тестирования «ширины и высоты глазка» для обеспечения целостности сигнала на этих более высоких частотах.

PCIe 5.0 - Die Grenzen des High-Performance Computing und der Rechenzentren werden verschoben

Intel war das erste Unternehmen, das PCIe 5.0 in CPUs einführte, und zwar mit seiner Alder Lake-Plattform. Dieser Schritt zur Einführung von PCIe 5.0 war ein entscheidender Schritt für das Enterprise Computing, bei dem sich Verbindungen mit hohem Durchsatz und geringer Latenz direkt auf Produktivität und Leistung auswirken.

PCIe 5.0—Pushing the Boundaries of High-Performance Computing and Data Centers

PCIe 5.0 is backward compatible with PCIe 4.0 and PCIe 3.0, enabling manufacturers to integrate PCIe 5.0 hardware into existing infrastructure. PCI-SIG predicts that PCIe 4.0 and PCIe 5.0 will coexist, each addressing distinct market needs. For instance, PCIe 5.0 caters to high-demand applications like data centers, whereas PCIe 4.0 remains suitable for desktop and gaming applications, which do not necessarily require PCIe 5.0’s top-end throughput.

The Evolution of PCIe 4.0: Enhanced Performance for Advanced Applications

The card edge connector, an essential component of PCIe, became even more crucial in PCIe 4.0. The need for improved electrical performance pushed designers to develop connectors with reduced insertion loss and minimized crosstalk, ensuring signal clarity at higher data rates. With typical FR4 PCB material, attenuation increased at this frequency, making the card edge connector's quality critical for maintaining PCIe 4.0’s enhanced speeds.

Introduction, Features, and Applications of the Molex Micro-Fit 3.0 Interconnect System

Micro-Fit 3.0 is a unique interconnect system designed to meet the needs of high contact density signal or power connectors and integrates many of the features previously found on larger power connectors.Micro-Fit products are available in circuit sizes from 2 - 24 for single and double row, wire-to-board and wire-to-wire applications.

Molex Micro-Fit 3.0 상호 연결 시스템의 소개, 특징 및 응용 분야

Micro-Fit 3.0 CPI(핀 호환) 커넥터는 표준 Micro-Fit 3.0 커넥터의 모든 기능을 유지하면서 호환 가능한 핀 인터페이스를 제공합니다. 견고한 핀 아이 설계는 권장 기판 레이아웃을 따를 때 안정적인 인터페이스를 제공하며, Micro-Fit 3.0 CPI 헤더는 Micro-Fit 3.0 리셉터클과 결합하여 기판이 솔더링에서 프레스 핏 애플리케이션으로 이동할 때 실행 변경을 허용합니다. 애플리케이션 비용을 줄이기 위해 OEM은 납땜이 필요 없는 호환 가능한 핀 커넥터를 선호하는 경우가 많습니다.

Introduction, caractéristiques et applications du système d'interconnexion Molex Micro-Fit 3.0

Les connecteurs Micro-Fit 3.0 CPI (Pin Compatible) offrent une interface à broches compatibles tout en conservant toutes les fonctionnalités d'un connecteur Micro-Fit 3.0 standard. Le connecteur Micro-Fit 3.0 CPI s'accouple avec le réceptacle Micro-Fit 3.0 pour permettre des changements d'exécution lorsque la carte passe d'une application de soudure à une application de pressage. Pour réduire les coûts d'application, l'oem préfère souvent les connecteurs à broches compatibles qui ne nécessitent pas de soudure.